Bağış 15 Eylül 2024 – 1 Ekim 2024
Bağış toplama hakkında
kitap ara
kitaplar
Bağış:
22.2% ulaştı
Giriş yap
Giriş yap
giriş yapıldıktan sonra kullanıcılar aşağıdakileri kullanılabilir:
kişisel Tavsiyeler
Telegram botu
indirme geçmişi
E-posta'ya veya Kindle'e gönder
koleksiyon yönetimi
favorilere kaydet
Kişisel
Kitap istekleri
Keşfet
Z-Recommend
Kitap seçimi
En popüler
Kategoriler
Bağış
Destekle
Yüklenilenler
Litera Library
Kağıt kitapları bağış yapın
Basılı kitaplar ekleyin
Search paper books
LITERA Point aç
Anahtar kelime araması
Main
Anahtar kelime araması
search
1
Direktmontage: Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
Prof. Dr. Herbert Reichl (auth.)
,
Prof. Dr. Herbert Reichl (eds.)
chip
abb
bumps
tab
substrat
flipchip
chips
bzw
montage
z.b
urn
tabelle
eigenschaften
11m
verfahren
sowie
simulation
flip
wafer
hohe
technik
bumping
flir
methoden
bereich
technologie
bump
erfolgt
bonden
bga
eingesetzt
berlin
mub
drahtbonden
siehe
bonding
herstellung
ics
verwendung
moglich
thermische
mechanische
zeigt
dicke
elektrische
mittels
hohen
zuverlassigkeit
abscheidung
kontaktiertechnologien
Yıl:
1998
Dil:
german
Dosya:
PDF, 13.70 MB
Etiketleriniz:
0
/
0
german, 1998
1
Bu bağlantıyı
takip edin veya Telegram'da @BotFather botunu arayın
2
Ona /newbot gönder
3
Botunuz için bir ad girin
4
Bot için kullanıcı adını belirtin
5
BotFather'dan gelen son mesajı kopyalayın ve buraya yapıştırın
×
×